Anwendungen von weißem, geschmolzenem Aluminiumoxid-Mikropulver unterschiedlicher Partikelgröße
Grobes Pulver (zum Mahlen, Sandstrahlen, für feuerfeste Materialien)
| Partikelgröße | Partikelbereich | Typische Anwendungen |
|---|---|---|
| 240# | 63–50 μm | Grobschleifen, Sandstrahlen, Entrosten, Oberflächenreinigung |
| 320# | 50–40 μm | Sandstrahlen, Entgraten, allgemeines Polieren, Schleifsteine |
| 400# | 40–28 μm | Feinsandstrahlen, Oberflächenbehandlung für Edelstahl und Legierungen |
| 600# | 28–20 μm | Präzisionsschleifen, feuerfeste Werkstoffe, Schleifwerkzeuge |
| 800# | 20–14 μm | Feinschleifen, Entgraten, Gleitschleifen, Autoteile |
Mittelpulver (für Präzisionsschleifen und Polieren)
| Partikelgröße | Partikelbereich | Typische Anwendungen |
|---|---|---|
| 1000# | 14–10 μm | Präzisionsschleifen, Formenpolieren, Werkzeugschärfen |
| 1200# | 10–7 μm | Halbfertigpolitur, Schmuck- und 3C-Teileveredelung |
| 1500# | 7–5 μm | Hochpräzisionspolieren, Läppen von Keramik und Glas |
| 2000# | 5–3 μm | Ultrapräzisionsschleifen, Bearbeitung optischer Teile |
Feines und superfeines Pulver (Serie W, für Spiegel- und CMP-Polieren)
| In der Klasse | Partikelbereich | Typische Anwendungen |
|---|---|---|
| 800# | 20–14 μm | Grobpolieren, Schleifpasten-Rohmaterial |
| 1000# | 14–10 μm | Präzisionsschleifen, Ölsteine, Werkzeugpolieren |
| W10 | 10–7 μm | Vorpolieren für spiegelglatte Hartmetallteile |
| W7 | 7–5 μm | Hochglanzpolitur, Saphir & feine Keramik |
| W5 | 5–3 μm | Hochpräzisionspolieren, Poliersuspensionen |
| W3.5 | 3,5–2,5 μm | CMP-Läppen, Halbleiterbauteile |
| W2.5 | 2,5–1,5 μm | Spiegelpolieren, optische Linsen, Schmuck |
| W1.5 | 1,5–1,0 μm | Polieren auf Nanoebene, Saphirwafer |
| W1.0 | 1,0–0,5 μm | Hochglanzpolieren, CMP-Endpolitur |
| W0.5 | <0,5 μm | Hochwertiges optisches Polieren, ultrapräzise Elektronik |